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苹果A11X芯片首次曝光:3大核+5小核

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  作为手机最主要的部件之一,芯片的主要感化无需多说。现现在安卓阵营根基上都是骁龙和联发科的全国,而苹果不断都是在用自家的芯片。在苹果设想逐步走下坡路的时候,却有良多用户自始自终的支撑,此中苹果的芯片和系统功不成没。

  本年苹果的A11秒杀了一众安卓旗舰,在前几天安兔兔10月份的跑分榜上,iPhone8Plus凭仗20万+的得分引领全场。但这并不是起点,近日有动静称,苹果在积极规划下一代芯片A11X,将在来岁第一季度末或者第二季度初登场,设备据猜测是新一代iPadPro。

  从曝光的消息来看,苹果的A11X芯片将采用台积电的7nm工艺,并且是整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)。其他方面,A11X采用8焦点设想,3颗大核Monsoon,5颗小核Mistral,同时内建M11协处置器和NPU(神经计较单位),这么奢华的芯片碾压众生也不为过。

  义务编纂:刘婷婷8

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